应用SiP先进封装工艺，将不同功能的芯片和器件在基板上进行互连，尤其对互连速率要求不高的产品有广阔应用前景，可大幅度缩减产品尺寸、降低产品成本。
①封装集成度高，可大幅度缩减模块面积。
②产品成本优势明显，可靠性佳。
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